для процессоров, 4.63 W/mK, 1.5 г, шприц

Термопаста представляет собой теплостойкую белую или серую массу высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором. 

Термопаста Vinga наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера.

Термопаста Zalman ZM-STG2 40oC до 150oC, 3.5г (ZM-STG2)

Термопаста представляет собой теплостойкую белую или серую массу высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором. 

Термопаста Zalman ZM-STG2 наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера.

Совместимость - для процессоров, для видеокарты, теплопроводность - 8.5 W/mK, шприц

Термопаста для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.

Arctic MX-4 — новая термопаста, которая гарантирует исключительное рассеивание тепла от компонентов и поддерживает необходимую стабильность вашей компьютерной системы.

Arctic MX-4 продолжает быть лучшим выбором оверклокера при выборе термопасты.

MX-4 обладает теплопроводностью 8.5 Вт/(м*К) и плотностью 2.5 г/куб.см. Термопаста не проводит ток, поэтому послужить причиной коротких замыканий она не сможет.

Совместимость - для процессоров, для ноутбука, для видеокарты, теплопроводность - 5.6 Вт/мК, вес - 8 г, шприц

Термопаста MX-2 от компании ARCTIC отличается высокой теплопроводностью и низким тепловым сопротивлением для эффективного рассеивания тепла процессоров и видеокарт с установленным радиатором. 

Термопаста - высокоэффективная теплопроводная паста для наиболее популярных процессоров. Низкое термосопротивление и оптимальная вязкость позволяют уверенно передавать тепло от корпуса процессора к радиатору.

В отличие от других серебряных и медных соединений, ARCTIC MX-2 гарантирует, что контакт с любыми электрическими контактами не приведет к какому-либо ущербу.

Совместимость - для процессоров, теплопроводность - 8 W/mK, вес - 1.5 г, шприц

MasterGel Pro - высокоэффективная теплопроводная паста для наиболее популярных процессоров. Низкое термосопротивление и оптимальная вязкость позволяют уверенно передавать тепло от корпуса процессора к радиатору. В комплекте с пастой поставляется специальное очищающее средство, которое позволяет легко очистить поверхность от пасты, которая использовалась ранее.

• Высокая теплопроводность
• Низкое термосопротивление
• Не проводит электрический ток
• Не высыхает и не твердеет
• Не вызывает коррозии

Совместимость - для процессоров, для ноутбука, для видеокарты, теплопроводность - 8.5 W/mK, вес - 8 г, шприц

Обновленная термопаста, которая гарантирует исключительное рассеивание тепла от компонентов и поддерживает необходимую стабильность вашей компьютерной системы. Arctic MX-4  продолжает быть лучшим выбором оверклокера при выборе термопасты. MX-4  обладает теплопроводностью 8.5 Вт/(м*К) и плотностью 2.5 г/куб.см. Термопаста не проводит ток, поэтому послужить причиной коротких замыканий она не сможет.

Термопаста – это многокомпонентный теплопроводящий состав, который наносится между нагреваемым элементом и отводящим тепло радиатором или системой охлаждения. Термопасты, или теплопроводные составы, делятся на 3 основные группы: Теплопроводящие пастообразные составы; теплопроводящие пастообразные составы, включающие в себя клей (клей-пасты); жидкий металл.

для видеокарты

Термопаста Coollaboratory Liquid MetalPad 3xGPU + CS (CL-LMP-3GPU-CS)  —  набор из трех пластин жидкого металла. Предназначен для видеокарт. Liquid MetalPad состоит только из металлов и не содержит в своем составе никаких неметаллических примесей. Состояние Liquid MetalPad меняется от твердого к жидкому.

Неметаллические термопасты имеют один значительный недостаток, который заключается в том, что они не могут передавать вырабатываемое тепло от источника к кулеру полностью, Coollaboratory Liquid MetalPad в свою очередь обеспечивает 100% теплопроводимость. Включен набор для чистки, для удаления и очистки зоны контакта до и после использования Liquid MetalPad.

Термопаста Noctua NT-H1 представляет собой теплостойкую белую или серую массу высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором. Термопаста Noctua NT-H1 наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера.

для процессоров

Термопаста Coollaboratory Liquid Pro + CS (CL-Liquid-Pro-CS) - це рідкий метал для кращого контакту між кулером і процесором. Не містить неметалічних добавок таких як силікон, оксиди і т.д. Особливо рекомендується для нікельованої міді. Несумісний з алюмінієвими поверхнями. Включений набір для чищення, для видалення і очищення зони контакту до і після використання Liquid MetalPad. Важливо: у разі недостатньої очистки, Ви можете зіткнутися з проблемою дисфункції кулера і ЦП. Рідкий метал в даному випадку може стікати.Основные характеристики Производитель: Coollaboratory Виробник: Coollaboratory Сумісність: для процесорів Країна виробництва: Китай...